A inteligência artificial pressiona, cada vez mais, a infraestrutura dos centros de processamento de dados forçando a busca de novas tecnologias e soluções

O avanço da inteligência artificial (IA) está transformando a infraestrutura digital e impondo novos desafios para a operação dos data centers. Com aplicações cada vez mais intensivas em processamento, cresce a necessidade de soluções capazes de garantir eficiência energética, disponibilidade e desempenho, acelerando a adoção de soluções como o liquid cooling para suportar a nova geração de cargas computacionais.

A expansão da IA generativa (GenAI), da análise avançada de dados e das aplicações de alta performance, está elevando rapidamente a demanda por capacidade computacional e, por consequência, por energia. Segundo um estudo recente do Gartner, o consumo mundial de eletricidade dos data centers deverá crescer 26% neste ano, alcançando 565 terawatts-hora (TWh), ante os 447 TWh registrados em 2025. A consultoria projeta, ainda, que a procura global por potência chegará a 132 gigawatts (GW) em 2026 e poderá atingir 290 GW até 2030, impulsionada principalmente pela GenAI.

Esse movimento está dando origem às chamadas AI Factories (ou Fábricas de IA), infraestruturas desenvolvidas especificamente para treinar, implementar e operar modelos avançados de IA em larga escala. Diferentemente dos data centers tradicionais, essas instalações utilizam plataformas aceleradas por GPUs de alto desempenho, o que exige muito mais energia e, sobretudo, muito mais capacidade de dissipação térmica.

Essa mudança representa uma guinada na arquitetura tecnológica das instalações. Enquanto os data centers convencionais operam com densidades entre 5 kW e 50 kW por rack e usam predominantemente refrigeração a ar, as AI Factories já trabalham com densidades superiores a 50 kW por rack — em muitos casos, ultrapassando 100 kW por rack —, o que abre espaço para o liquid cooling como a grande solução operacional.

Para entender mais essas tecnologias, ouvimos três especialistas do setor: Marcos Santamaria, da engenharia de aplicação das Indústrias Tosi; Fernando Madureira, diretor de projeto e expansão da Elea Data Centers; e Eduardo Spagnuolo, engenheiro de vendas para o setor da construção civil na América do Sul da Grundfos.

 

 

 

 

 

 

 

 

O que é o liquid cooling

Segundo Eduardo Spagnuolo, “o liquid cooling é uma tecnologia de refrigeração na qual um fluido líquido é utilizado para remover o calor gerado pelos equipamentos de TI, como servidores, CPUs e GPUs. Diferentemente do resfriamento tradicional por ar, o líquido absorve o calor diretamente dos componentes eletrônicos e o transporta de forma mais eficiente para um sistema de rejeição térmica.”

“A GPU (Graphics Processing Unit ou Unidade de Processamento Gráfico) é o principal tipo de chip utilizado hoje para a criação da Inteligência Artificial. Ao mesmo tempo que processa em velocidades muito maiores que os chips tradicionais, a GPU também gera uma dissipação térmica muito mais alta. A concentração de GPUs faz com que a somatória de calor dissipado necessite de uma solução mais eficiente de troca do que apenas o ar, como se fazia tradicionalmente nos data centers pelas últimas décadas”, explica Fernando Madureira.

Marcos Santamaria detalha que o termo liquid cooling, na verdade, engloba mais de uma família tecnológica: “Existem 3 tipos de resfriamento líquido em data centers: o resfriamento direto do chip, o resfriamento líquido por imersão de fase única e o resfriamento líquido por imersão de 2 fases.” Essa distinção é importante, já que cada abordagem tem implicações diferentes de projeto, operação e investimento.

A troca do ar pelo líquido está relacionada a capacidade de transporte de calor. “A função do liquid cooling é aproveitar as melhores propriedades de transmissão térmica (principalmente a capacidade térmica volumétrica) de um líquido para a remoção de calor gerado pelas GPUs. A capacidade térmica volumétrica (geralmente medida em kJ/(m³·K)) de um líquido pode ser superior a 3000 vezes maior que a do ar. Esta é a relação de diferença de vazão entre ar e líquido necessária para movimentar a mesma quantidade de calor”, diz Madureira.

Em termos práticos, isso significa que, para remover a mesma carga térmica, seria necessário movimentar um volume de ar até 3.000 vezes maior do que o volume de líquido equivalente — o que se torna fisicamente inviável a partir de determinada densidade de potência por rack.

“Com o crescimento da IA, muitos racks superam 30 kW, faixa na qual o air-cooling começa a encontrar limitações práticas e energéticas”, completa Spagnuolo. Santamaria, por sua vez, resume as duas vantagens mais evidentes do líquido frente ao ar: “Os sistemas de resfriamento líquido têm como principal vantagem a maior eficiência energética nos sistemas de resfriamento, mas também uma redução significativa na área ocupada em relação aos sistemas de resfriamento a ar.”

Faixas de temperatura de operação

Um dos pontos que mais interessam a projetistas é a faixa de temperatura em que esses sistemas trabalham, já que ela define diretamente a estratégia de rejeição de calor, e se será necessário chiller, ou se é possível usar free cooling, e assim por diante. “Em termos de temperatura, hoje temos como referência a temperatura de 22°C como setpoint de trabalho para o direct-to-chip. Já no immersion cooling, esta temperatura pode variar bastante dependendo do tipo de tecnologia e fluido utilizado, podendo ser de 30°C a mais de 50°C”, exemplifica o diretor da Elea.

O engenheiro da Grundfos situa essas temperaturas dentro do padrão internacional de referência: “Segundo a Ashrae, as principais faixas de temperatura de fornecimento de água para liquid cooling são W17, W27, W32, W40 e W45, correspondendo a temperaturas de até 17°C, 27°C, 32°C, 40°C e 45°C, respectivamente.”

Essa classificação da Ashrae é uma referência obrigatória para quem projeta ou opera sistemas de liquid cooling, uma vez que relaciona diretamente a temperatura de fornecimento de água à infraestrutura de resfriamento necessária, como pode-se observar na tabela 1.

Tabela 1: Faixas de temperatura de fornecimento de água para sistemas de resfriamento líquido

Classe de Fluido	Temperatura Máxima de Fornecimento	Infraestrutura Típica de Resfriamento	Aplicação / Objetivo Principal
W17 (antiga W1)	17°C (62,6°F)	Chiller / Torre de Resfriamento	Data centers tradicionais com chillers dedicados
W27 (antiga W2)	27°C (80,6°F)	Chiller + Free Cooling parcial	Redução do uso de compressores usando o ar externo
W32 (antiga W3)	32°C (89,6°F)	Torre de Resfriamento Direta	Permite operação sem chiller na maioria dos climas
W40 (Nova)	40°C (104,0°F)	Dry Cooler / Torre de Resfriamento	Otimizado para alta densidade e rejeição direta de calor
W45 (antiga W4)	45°C (113,0°F)	Dry Cooler sem evaporação de água	Economia máxima de energia e uso em climas quentes
W+ (antiga W5)	> 45°C (> 113,0°F)	Sistema de Aquecimento Predial	Reaproveitamento do calor gerado para aquecimento local

 

Na prática, quanto mais alta a temperatura de operação suportada pelo sistema de liquid cooling, menor a dependência de chillers e maior o potencial de uso de free cooling.

Produção do líquido: os dois circuitos

Um dos conceitos mais importantes para entender o liquid cooling é a existência de dois circuitos hidráulicos distintos. “Nos sistemas de resfriamento líquido, temos 2 circuitos: um circuito primário, chamado de FWS (Facility Water System), entre chillers, torres ou drycoolers e as unidades CDU (Cooling Distribution Units); e outro secundário, chamado de TCS (Technology Cooling System), entre estas CDU e os resfriamentos líquidos em si, sejam eles do tipo direto no chip ou por imersão, neste caso, entre os tanques de imersão”, explica o engenheiro de aplicação das Indústrias Tosi.

Spagnuolo detalha a função de cada circuito e o papel central da CDU nessa interface: “Um sistema de liquid cooling utiliza dois fluidos em circuitos separados. O primeiro circula diretamente pelos equipamentos de TI, absorvendo o calor gerado pelo processamento de dados. O segundo, proveniente de sistemas como chillers, dry coolers, torres de resfriamento ou free cooling, tem a função de remover esse calor e dissipá-lo para o ambiente externo. A CDU (Coolant Distribution Unit) faz a interface entre esses dois circuitos, transferindo o calor por meio de um trocador de calor e controlando parâmetros como temperatura, pressão e vazão. Essa separação aumenta a segurança, a confiabilidade e a eficiência operacional do data center.”

Fernando Madureira reforça que a solução final de rejeição de calor depende do contexto de cada instalação: “O que existe em comum é que o calor absorvido pelo liquid cooling deve ser eliminado para o ambiente externo, via um sistema de água gelada ou, dependendo da temperatura de operação e da localização do data center, por trocadores de calor externos do tipo dry cooler.”

A separação em dois circuitos (FWS/primário e TCS/secundário) atende à necessidade de isolar o fluido que entra em contato direto com o hardware de TI (mais crítico e sensível) do fluido de facilidades, reduzindo riscos de contaminação e simplificando a manutenção.

O que muda no projeto de infraestrutura

Do ponto de vista de engenharia, adotar o liquid cooling significa incorporar um conjunto de equipamentos que, em muitos casos, não existe no sistema de resfriamento a ar.

De acordo com Marcos Santamaria, “a FWS (Facility Water System) será produzida por chillers, torres de resfriamento ou drycooler. Já o líquido de resfriamento propriamente dito será resfriado pelos trocadores de calor das CDU (Cooling Distribution Unit), que receberão esta água de facilidades (FWS).”

Eduardo Spagnuolo resume a lista completa de equipamentos envolvidos: “chillers, dry coolers, torres de resfriamento ou sistemas de free cooling para resfriar o fluido, além de bombas, tubulações, isolamento e CDUs (Coolant Distribution Units) para sua distribuição e controle até os equipamentos de TI.”

Para Madureira, o coração desse sistema é a CDU que exige redundância interna: “O sistema mais aplicado hoje em dia utiliza CDUs, que consistem em um trocador de calor a placas (entre o coolant e a água gelada) e um conjunto de bombas que conta com uma redundância incorporada para acionamento em caso de falha.”

Essa lista de equipamentos indica claramente que o liquid cooling não substitui a infraestrutura de água gelada tradicional, mas soma-se a ela, acrescentando uma camada adicional de distribuição (CDU + TCS) até o rack e o servidor.

Segurança, qualidade da água e redundância

Distribuir água, ou outro fluido, a poucos centímetros de componentes eletrônicos de altíssimo valor exige controle rigoroso. Este é, na visão dos três especialistas, um dos pontos mais sensíveis do projeto e da operação.

Santamaria organiza esse cuidado em quatro pilares: “gestão da qualidade e química da água; controle de vazão, pressão e temperatura; conexões de alta engenharia e mitigação de riscos; e metalurgia e compatibilidade de materiais.”

Spagnuolo acrescenta a dimensão do monitoramento contínuo: “A segurança depende de redundância hidráulica, monitoramento contínuo, controle de qualidade do fluido, detecção de vazamentos, controle de pressão e vazão e integração com sistemas supervisórios. Essas medidas garantem disponibilidade, estabilidade térmica e proteção dos equipamentos críticos.”

“Data center sempre tem que contar com redundância na sua operação. É uma operação Zero Downtime. No liquid cooling, esta redundância tem que estar presente nos equipamentos e nos encaminhamentos. Os equipamentos têm que ser instalados em quantidade superior à necessária para a operação e, em geral, internamente os equipamentos também, como uma redundância de bombas, por exemplo (uma operante e uma reserva). O loop de circulação deve contar com válvulas que possibilitem manobras de interrupção de um trecho sem comprometer o atendimento a todas as cargas”, completa Fernando Madureira.

Balanceamento hidráulico

Um sistema hidráulico mal balanceado é, segundo os entrevistados, um dos principais riscos operacionais do liquid cooling. “Sem balanceamento, o fluido de resfriamento segue o caminho de menor resistência, deixando os servidores ou chips mais distantes com menos vazão do que o necessário, o que pode provocar superaquecimento e perda de performance”, explica Santamaria.

O engenheiro da Tosi cita soluções específicas. “Se utiliza sistema de retorno reverso nos coletores dos racks, válvulas de balanceamento dinâmico (PICVs) e placas de orifício fixo ou insertos de restrição dentro dos servidores (ou nos engates rápidos de cada lâmina), fornecido pelos fabricantes, que instalam estas pequenas placas com furos calibrados milimetricamente.”

Fernando Madureira também classifica esse tema como o ponto mais crítico de todo o projeto de um sistema direct-to-chip: “Este talvez seja o ponto mais crítico na implementação de um data center com liquid cooling direct-to-chip. Além de cargas críticas, elas variam em altos ranges e muito rapidamente. Como utiliza-se fluxo variável, o balanceamento tem que ser mantido em qualquer cenário de carga, com resposta rápida e automatizada.”

Ele alerta ainda para as consequências de um balanceamento malfeito: “Um balanceamento ineficiente pode levar a uma queda do rendimento dos processadores (processamento mais lento) ou até a danos nos servidores, que possuem um valor muito elevado.”

“A preocupação com o balanceamento tem que ocorrer desde a fase de design, com dimensionamentos e seleções de válvulas e atuadores que permitem uma rápida resposta ao sistema. A fase de TAB (Testing, Adjusting and Balancing) em campo deve seguir procedimentos específicos à solução de projeto, com tratamento químico e dimensionamento correto dos filtros para garantir a qualidade do coolant e evitar incrustações. Finalmente, antes de entrar em operação, o comissionamento nível 5 deve garantir que todas as premissas anteriores foram atingidas”, conclui Madureira.

A mensagem é clara: balanceamento em liquid cooling não é um ajuste pontual, mas um processo contínuo que atravessa projeto, instalação, comissionamento e operação.

Direct-to-chip: a tecnologia de adoção mais rápida

Entre as três variantes de liquid cooling— direto no chip, imersão de fase única e imersão de duas fases —, o direct-to-chip (D2C) é hoje a mais amplamente adotada no mercado. “Em um servidor, o maior calor é produzido pelos chips que processam as informações, calor este que corresponde a cerca de 80% a 85% do calor total gerado pelo servidor. O sistema de refrigeração direta (direct-to-chip) atua removendo através de um trocador de calor instalado sobre este, no lugar do dissipador de calor normalmente utilizado pelos sistemas resfriados a ar. Então, esta maior parcela de calor é transferida para um fluido intermediário que será resfriado pelo fluido de facilidades através dos trocadores de calor das CDU. Para que isto ocorra, as CDU incorporam também um sistema de bombeamento controlado deste líquido de resfriamento (TCS). O restante do calor produzido pelos servidores (15% a 20%) continuará a ser removido por um sistema de resfriamento convencional a ar”, explana Marcos Santamaria.

Mesmo com direct-to-chip, uma fração relevante do calor gerado pelo servidor — memórias, VRMs, controladores e outros componentes — ainda precisa de resfriamento a ar, o que explica por que essa tecnologia nunca elimina totalmente a necessidade de ar-condicionado na sala.

“O sistema direct-to-chip resume-se a um pequeno trocador de calor que fica em contato direto com a superfície do chip (GPU) e utiliza como líquido de resfriamento um composto chamado comercialmente de coolant. Este líquido, que tem como principal componente a água, circula em um loop fechado muito semelhante ao circuito secundário de um sistema de água gelada. O equipamento que circula o coolant e retira o calor absorvido neste sistema se chama CDU (Cooling Distribution Unit), composto por bombas de circulação e um trocador de placas para fazer a transmissão térmica entre o coolant e o sistema de água gelada”, detalha, pedagogicamente, Madureira.

Ou, como resume, Spagnuolo, “o direct-to-chip cooling utiliza placas frias (cold plates) instaladas diretamente sobre CPUs, GPUs e outros componentes que geram mais calor. O líquido circula por essas placas e remove o calor diretamente da fonte térmica, aumentando significativamente a eficiência.”

Do ponto de vista prático, a grande vantagem apontada é a compatibilidade do D2C com a arquitetura de racks já existente na maioria dos data centers, o que facilita retrofits e reduz o impacto de obra.

Immersion cooling: quando o servidor mergulha no líquido

A segunda grande família de tecnologias é o resfriamento por imersão, que representa uma mudança muito mais radical na arquitetura do data center.

É Santamaria quem explica a diferença conceitual em relação ao D2C: “No sistema de resfriamento por imersão, o calor total produzido pelas placas eletrônicas dos servidores, incluído aí o calor dos chips, é transferido para um fluido dielétrico (que não conduz eletricidade) que, por sua vez, também precisará ser resfriado ou condensado pelo sistema de água de facilidades.”

“O immersion cooling tem como abordagem, literalmente, mergulhar os servidores por completo dentro de um líquido dielétrico que irá resfriar não apenas o chip, mas o servidor como um todo. O líquido dielétrico é basicamente um óleo que não conduz eletricidade, o que garante o funcionamento dos servidores mesmo totalmente imersos neste fluido. Existem duas abordagens de solução de immersion cooling: single-phase e dual-phase. Enquanto o single-phase apenas trabalha com um fluido no estado líquido, o dual-phase utiliza um líquido de baixa temperatura de ebulição e tira proveito das propriedades de calor latente (mudança de estado do fluido) para uma maior dissipação de calor”, detalha Madureira, da Elea.

Direct-to-chip x immersion

Marcos Santamaria destaca a diferença de complexidade de implementação entre os dois sistemas: “O sistema de resfriamento direto do chip é o que está sendo mais adotado por ser de mais fácil implementação, com poucas alterações nos servidores e introdução de racks específicos, como a substituição dos dissipadores de calor dos chips e a interligação hidráulica. Já os sistemas de resfriamento por imersão necessitam de servidores especificamente projetados para esta aplicação, de forma que, apesar de mais eficientes do ponto de vista energético — por atuarem em 100% do calor produzido, e não apenas no calor produzido pelos chips —, têm uma aplicação mais restrita, sendo mais comumente utilizado em data centers de mineração de criptomoedas.”

O impacto físico dessa escolha sobre o layout da sala é explicado por Madureira. “O direct-to-chip foi um sistema que se adequou melhor à arquitetura tradicional dos data centers, sendo a solução mais amplamente aplicada. No data center tradicional, os servidores ficam dispostos em racks com portas traseira e dianteira perfuradas que permitem a circulação do ar (com fluxo da frente para a traseira do rack). Com o sistema direct-to-chip, estes racks recebem mangueiras conectadas no anel que circula o coolant, não impactando muito na disposição tradicional das fileiras de racks dentro de um data center. O immersion cooling muda esta disposição dos servidores para a posição horizontal, exigindo uma maior área de ocupação por conjunto de servidores e alterando totalmente a qualificação dos técnicos que irão operar os sistemas.”

“O direct-to-chip resfria apenas os componentes mais quentes, preservando a arquitetura tradicional dos servidores e facilitando retrofits. Já o immersion cooling resfria todo o equipamento por imersão e oferece capacidade térmica ainda maior, porém exige uma infraestrutura mais específica. O D2C costuma ser a escolha para modernização de data centers existentes, enquanto a imersão pode ser mais atrativa para novas instalações de IA e HPC de alta densidade”, explica Spagnuolo numa abordagem prática.

Em síntese, para quem está diante de um projeto greenfield e de altíssima densidade, o immersion cooling pode oferecer o melhor desempenho térmico. Já para quem precisa modernizar uma instalação existente com o menor impacto possível sobre a operação e a qualificação da equipe, o direct-to-chip tende a ser a escolha mais pragmática.

Quando o liquid cooling é a melhor solução

“É vantajoso utilizar sistemas de resfriamento líquido quando existe prioridade na redução do custo operacional e aumento na eficiência energética, mas, também, passa a ser necessário quando se deseja trabalhar com racks de altíssimas densidades e, especialmente, com servidores de alta capacidade de processamento dedicados à Inteligência Artificial”, condensa Marcos Santamaria.

Fernando Madureira vai além e afirma que, para determinados perfis de cliente, o liquid cooling deixou de ser uma opção: “O sistema de liquid cooling não é uma opção. É uma demanda que vem do cliente que busca uma hospedagem de sua operação em um data center. Ou seja, são as características do projeto de implementação dos serviços de computação (racks, processadores etc.) que determinam se o liquid cooling é requerido ou não.”

Ele chama atenção, porém, para a importância do planejamento financeiro do projeto: “O que deve ser estudado na implementação é o dimensionamento correto e o faseamento adequado (se possível) da implementação, para que o investimento seja diluído através do tempo, de acordo com a real necessidade de utilização da infraestrutura.”

“Não existe uma regra única, pois a escolha deve ser baseada em uma análise técnica e financeira de cada projeto, considerando requisitos atuais, crescimento futuro, custos operacionais e objetivos de negócio. Geralmente, a adoção do liquid cooling tende a ser mais vantajosa quando as necessidades de densidade térmica, eficiência energética ou expansão da infraestrutura ultrapassam os limites do resfriamento a ar”, simplifica Spagnuolo.

Ele também destaca o ganho de eficiência global associado à tecnologia: “O resfriamento líquido oferece maior capacidade de remoção de calor, redução do consumo energético e melhor eficiência operacional. Não existe uma regra única, porém estudos destacam que essa tecnologia pode contribuir significativamente para a melhoria da eficiência global do data center e para a redução do impacto ambiental.”

Na prática, o critério mais objetivo continua sendo a densidade por rack: instalações abaixo de 30 kW/rack normalmente ainda são bem atendidas pelo ar; acima desse patamar — e especialmente acima de 50 kW/rack, faixa típica das AI Factories —, o liquid cooling deixa de ser opcional.

O liquid cooling tende a eliminar totalmente a necessidade do resfriamento a ar? A resposta dos três especialistas é a mesma: não, ao menos não na maioria dos casos.

“Depende do modelo utilizado. O modelo de resfriamento líquido por imersão sim, substitui o uso do resfriamento a ar; já o modelo de resfriamento líquido direto no chip, não — uma parte do resfriamento dos servidores ainda será feita pelo sistema de resfriamento a ar”, resume Santamaria, da Tosi

“O resfriamento líquido não dispensa o resfriamento tradicional por ar. Um data center de IA é composto por racks equipados com servidores que exigem liquid cooling, mas existem cargas neste rack que dependem de um resfriamento tradicional a ar. Também, neste data center, existem racks que não utilizam liquid cooling, pois possuem uma densidade menor (servidores de armazenamento e de network). Os projetos atuais pedem uma flexibilização na parte de cooling, que mistura uma capacidade em liquid cooling e outra em air cooling. Ou seja, para cada 1.000 kW de capacidade da CAG, a instalação de LC varia entre 700 kW e 900 kW, e a de AC de 100 kW a 300 kW. A somatória das duas tecnologias dentro do data hall supera a capacidade instalada de CAG”, explica Madureira.

“O resfriamento líquido está se tornando a principal solução para ambientes de alta densidade computacional, especialmente aplicações de Inteligência Artificial (IA) e HPC (High Performance Computing), mas não substitui integralmente o resfriamento a ar na maioria dos data centers. Na prática, os projetos atuais tendem a ser híbridos, combinando liquid cooling para os componentes mais críticos e air cooling para cargas auxiliares e calor residual”, complementa Spagnuolo.

Algumas conclusões

Ao fim e ao cabo, a escolha entre ar e líquido é uma questão de densidade, não de preferência. Data centers tradicionais, com até 30-50 kW por rack, seguem bem atendidos pelo ar. Acima desse patamar — realidade cada vez mais comum em IA — o liquid cooling deixa de ser opcional.

Direct-to-chip e immersion cooling atendem a necessidades diferentes. O D2C, mais simples e compatível com a arquitetura tradicional de racks, é a escolha natural para retrofit. O immersion, mais eficiente por tratar 100% do calor do servidor, exige infraestrutura e qualificação de equipe diferentes, sendo mais indicado para projetos greenfield (iniciados do zero) de altíssima densidade.

O projeto hidráulico é tão crítico quanto o elétrico. Qualidade da água, controle de vazão e pressão, compatibilidade de materiais, redundância de bombas e balanceamento hidráulico são fatores que, se negligenciados, comprometem tanto a performance quanto a integridade de equipamentos de altíssimo valor.

O ar não vai desaparecer, convivendo com o líquido. Mesmo nos projetos mais avançados, uma parcela do calor gerado nos racks continuará a depender de resfriamento a ar. O desenho híbrido é hoje a realidade da maioria das instalações de IA.

A decisão de investimento é, assim, técnica e financeira. A adoção do liquid cooling parte das exigências do cliente e da carga computacional contratada, cabendo ao projetista dimensionar corretamente a infraestrutura e, sempre que possível, planejar as fases para diluir o investimento ao longo do tempo.

Para o técnico e o engenheiro que atuam na linha de frente da operação dos data centers, entender essas nuances, muito mais do que decorar siglas como CDU, FWS, TCS ou W45, significa estar preparado para o principal desafio da infraestrutura digital nos próximos anos: sustentar, com segurança e eficiência, o apetite térmico crescente da inteligência artificial.

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