A Armacell apresentou na Feiplar & Feipur 2026, soluções voltadas à indústria de compósitos e materiais avançados, com destaques para ArmaPET® MultiStruct e ArmaPET® Multicore, que integram o portfólio de espumas produzidas a partir de PET reciclado e combinam baixo peso, resistência estrutural e desempenho em isolamento térmico. A companhia identifica oportunidades especialmente nos segmentos de transporte terrestre e naval, infraestrutura e construção civil na América Latina.
A participação acontece em um mercado que, apesar das oscilações recentes, mantém perspectivas de expansão no médio prazo. Estimativa da Grand View Research aponta que o mercado latino-americano de compósitos movimentou US$ 7,96 bilhões em 2025 e poderá crescer, em média, 7,6% ao ano entre 2026 e 2033. A consultoria destaca ainda o Brasil entre os mercados com maior expectativa de crescimento na região.
Entre as tecnologias apresentadas, o ArmaPET® MultiStruct reúne diferentes densidades de espuma de PET em um único painel, permitindo concentrar maior resistência nas áreas submetidas a cargas e utilizar densidades menores onde a redução de peso é prioritária. A configuração elimina etapas secundárias de colagem entre os núcleos e pode ser customizada conforme a aplicação. Segundo a Armacell, o produto é fabricado com 100% de PET reciclado.
Já o ArmaPET® Multicore combina painéis de PET reciclado de alta e baixa densidades por meio de uma tecnologia de soldagem térmica, sem a adição de outros materiais entre as camadas. Com isso, uma mesma solução reúne propriedades de isolamento e resistência estrutural. O material também é produzido integralmente com PET reciclado e pode voltar a ser reciclado ao final de sua vida útil.
Segundo a Armacell, a adoção do ArmaPET cresceu no último ano em diferentes mercados, com aplicações que vêm substituindo materiais como outras espumas poliméricas e madeira. A empresa associa esse movimento tanto à busca por desempenho técnico quanto à necessidade de incorporar princípios de economia circular aos projetos.
